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BONDERITE M-ED 11001 ADITIVO SELLADO CALIENTE

BONDERITE M-ED 11001 ADITIVO SELLADO CALIENTE 1.000 kg (89270)


Precio sin IVA 5.700,00 €

Descripción

BONDERITE® M-ED 11001 es un líquido concentrado que evita el ataque químico por sobreexposición durante el sellado de aluminio anodizado, no produce efectos negativos en los ensayos de calidad. Se ha formulado para ajustar el pH de la solución de sellado a aproximadamente 5,8 durante los primeros días de la operación. Por favor, tenga en cuenta: los productos BONDERITE M se utilizan para la modificación de las superficies de los metales y se aplican habitualmente en procesos de varias etapas. El rendimiento de estos tratamientos para superficies depende de varios factores como las etapas de limpieza o de decapado previos (gama BONDERITE C), el diseño de la línea y los parámetros de proceso.

Evita el ataque químico por sobreexposición durante el sellado de aluminio anodizado

Se puede utilizar en agua de red de baja dureza

Las piezas anodizadas naturales y de color se pueden sellar sin ataque químico por sobreexposición

Detalles Técnicos

8410642204551
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